・BGA/CSP等のはんだボールの接合状態をモニタにより観察出来る目視外観検査装置。
・ フラックス残やボイド・ブリッジ等の確認も可能。
・X線の観察で異常を発見した場合に実際の状態を自分の目で確認することが出来ます。
・先端のプリズムにストレートプリズムを付属付けることで、QFPなどの表面実装部品などの検査にも最適。