特長
■ フルサーボ制御、4連高速ヘッド
■ 高分解能デジタルマルチカメラ
■ 高速ノンストップ連続認識
■ コンベア幅自動調整機能
■ 挟み込み式基板クランプ
■ 基板厚連動式プッシュアップ
■ ANC(オプション)
| チップ実装最高速度 | 0.28sec/CHIP |
|---|---|
| TSOP実装最高速度 | 0.84sec/TSOP32 |
| QFP実装最高速度 | 1.30sec/QFP100 |
| テープフィーダー | 16レーン |
| チップ装着精度 | 50μm |
| QFP装着精度 | 50μm |
| 実装部品高さ | 15mm |
