高品質 リボールツール
REBCOM RBC-1 V2.0 / RBC-100
スキルレス＆最高品質の仕上がり
リボール工程の革命ツール
- 幅広い部品サイズ対応 抜群の安定性
- スキルレスかつ最高精度の位置合わせ
- 安全かつ最高品質の印刷性
- 簡単に最高品質のリボール
- 安心安全なサポート
特徴
幅広い部品サイズ対応 抜群の安定性
【対応部品】
・RBC-1 V2.0： □ 3 ～ □50㎜
・RBC-100： □3 ～ □100㎜
※BGA、CSP、LGA、QFNなど多様なパッケージに対応
【対応バンプピッチ】
・共通：0.3 ～ 1.27㎜（1.27㎜ピッチ以上は使用可能）
【対応ボール径】
・共通：0.1 ～ 0.76Φ MAX2.0Φ
※デバイスの厚み（0 ～ 5㎜ 対応範囲）によって変動あり
【外観形状】
・共通：箱型 錆びにくい仕様
スキルレスかつ最高精度の位置合わせ
・位置合わせ方法：特殊治具（センタリングツール）を採用 ※特許取得済み
・ステージ：X・Y・Z・θ軸調整機能あり（±0.01㎜単位で調整可能）
【位置合わせ方法 『センタリングツール』】
①センタリングツールを本体に設置
②部品を治具の内側にセットし、治具のレバーを掴む
③バキュームで固定して完了
安全かつ最高品質の印刷性
・印刷方法：メタルマスクとスキージを使用
・版離れ：ステージをZ軸方向に動かす機構あり
【印刷方法】
①メタルマスク（印刷用）を本体に設置
②クリームはんだを印刷後、ステージをZ軸方向に動かして版離れ完了
簡単に最高品質のリボール
・リボール方法：メタルマスクと各種付属品を使用
・余剰分のはんだボール回収：バキュームで吸引可能 専用瓶に一次保管
【リボール方法】
①メタルマスク（リボール用）を本体に設置
②はんだボールを刷毛で投入し、余分なボールをバキュームで吸引
安心安全なサポート
・完全な自社開発製造：自社工場にて全工程を実施
・充実なアフターサービス：メンテナンス、カスタマイズ、治具製作などの相談可能
以下の方にお勧めです
- 幅広い部品に対応したリボールツールを探している
- 位置合わせが簡単にできるリボールツールを探している
- はんだボールの品質を落とさずに使いたい
- 外径マスクを使用しないツールを探している
- スキルレスで扱えるものを探している
- リワーク装置とあわせての導入を検討している
- 部品反り、マスク反りの心配がないツールを導入したい
- 版離れを綺麗に行いたい
- 各軸を調整できるツールを導入したい
- 高性能で長く使えるリボールツールを探している
基本仕様
A：メタルマスク枠（印刷用）
B：メタルマスク枠（リボール用）
C：移載ツール
D：センタリングツール受け台
E：センタリングツール
F：加熱台ステージ
G：デジタルゲージ（※）
H：SUSスキージ
I：小型部品用吸着リング
J：クリアランスゲージ
K：マスク外しツール
L：ボールブラシ（ESD対策品）
※RBC-1 V2.0のデジタルゲージはオプションです。
※両機種にはんだボール回収ビンが付属しています。
※両機種にメタルマスクは付属していません。
| REBCOM RBCｰ1 V2.0 |
REBCOM RBCｰ100 |
|
|---|---|---|
| パッケージ種類 | 表面実装SMDデバイス（BGA / CSP / LGA / QFN / LLP / POP / その他） | |
| パッケージサイズ | □3㎜ ～ □50㎜（長方形標準対応可能） | □3㎜ ～ □100㎜（長方形標準対応可能） |
| バンプピッチ | 0.3 ～ 1.27㎜（1.27㎜ピッチ以上使用可能） | |
| ボールφ（径） | 0.1 ～ 0.76φ（MAX2.0φ） ※デバイスの厚みによって異なる Z軸0 ～ 5㎜ |
|
| テーブル調整範囲 | X・Y・Z軸 0.01単位 / θ軸 ±3゜ （標準：目盛） （Option：デジタルゲージ） |
X・Y・Z軸0.01単位 / θ軸 ±3゜ （標準：デジタルゲージ） |
| 本体サイズ/重量 | 120ｗ × 240D × 150H / 本体3.0㎏ ※デジタルゲージなしの高さ寸法 |
160ｗ × 280D × 230H / 本体3.5㎏ ※デジタルゲージありの高さ寸法 |
| 供給エアー圧力 | 0.5 ～ 0.8Mpa | |
注) 仕様・外観は製品改良のため、予告なく変更する場合がございます。
オプション
デジタルゲージ
テーブルの高さ調整に便利なデジタルゲージを取付可能
※RBC-100には標準で付属
凹凸部品・微小部品にも専用品で対応
リワークが難しい凹凸部品3㎜□以下の微小部品には、専用の吸着テーブルや吸着固定リングを使用することで対応可能
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