【展示会】 TECHNO-FRONTIER 2025

◆日程：7月23日(水)～7月25日(金)　10:00～17:00
◆場所：東京ビッグサイト　西2ホール「2-Q33」　電波新聞ミニブース内
◆展示設備：印刷＆リボールツール　RBC-1 V2.0

特別無料セミナー

◆日程：7月25日(金)　15:00～15:40　40分
◆内容：「環境にやさしい電子基板・部品の再利用技術」　- 製造装置メーカー視点の環境対応 -
◆講師：高瀬浩一（ものづくり統括部 開発グループリーダー）
◆場所：西2ホール　主催者セミナー（２）会場

※事前申し込みは こちら

昨今、生成AIの発達に伴い、新しいGPU開発に多くの企業が取り組んでいます。
設計基板を検証する場も増え、非常に高価なBGA,2.5D,3D部品の取外しや取付け作業も多くなっています。
実装不良・部品不良が発生した基板や部品等を修復し、再利用する「リワーク・リボール工程」は、
SDGsの観点からも、電子基板や部品の再利用を進めていくことは必須の課題であり、
この工程を簡単・確実・高品質に実施できる仕組みをご紹介します !!